2017年11月6日，北京市海淀区泰富酒店。寒武纪科技成立以来的首场发布会于下午13:30分准时开始。

       此次发布会备受业界关注，据著名财经媒体金融界网站消息，发布会日程早先于11月1日对外透露时，便刺激中国大陆A股市场的国产芯片板块普涨5%。今日发布会吸引了约60家知名媒体，包括中央电视台、北京电视台等多家电视电台媒体，人民日报、光明日报、解放日报等官方媒体，第一财经、财新周刊等著名财经类媒体，以及网易、搜狐、腾讯等各大门户媒体科技频道的记者们到场。本次发布会得到中科院科学传播局，中科院计算所、中科曙光等上级单位和兄弟公司，以及阿里巴巴集团、联想集团、科大讯飞等战略投资方，ARM，Cadence，Face++，华为，商汤科技，Synopsys，台积电，中科创达等上下游合作伙伴的大力支持。除此以外，还有逾100名知名券商分析师、基金总监、基金经理等资本市场人士也参加了此次发布会。

       发布会伊始，中科院科学传播局局长周德进首先致辞，他简短回顾了去年在世界互联网大会上宣布成果以来，直到今年召开发布会的寒武纪公司历程，对寒武纪CEO陈天石和计算所对科研成果落地做出的贡献给予了高度赞扬。随后，孵化寒武纪科技成长的中科院计算所所长孙凝晖也上台致辞，他感谢了各位合作伙伴和社会各界给予寒武纪科技的支持，激励寒武纪科技在接下去的道路上继续前行，并呼吁更广泛的产业链合作。第三位登台致辞的嘉宾是寒武纪科技的投资方，联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强。贺志强回顾了与孙凝晖所长接洽项目投资的过往经历，对寒武纪科技的创始团队成员给予了很高评价，并表示联想创投会继续支持计算所的下一个创业项目。

       三位嘉宾致辞结束后，公司创始人兼首席执行官陈天石博士正式登台。他首先向与会人士介绍了寒武纪创办前后的发展历程。寒武纪始于2008年中科院计算所成立的10人学术团队，这支团队自成立以来一直专注于探索处理器架构与人工智能的交叉领域，日后成为了寒武纪的中坚力量。2009年，这支团队率先将人工智能方法用于通用处理器的设计验证，代表中国大陆机构首次亮相处理器架构领域顶尖会议HPCA，2011年，又和南京大学的机器学习领域著名学者周志华教授一道，将人工智能方法应用于处理器架构优化，并于在人工智能顶尖学术会议IJCAI 2011上发表了论文。2013年，全球首个深度学习处理器架构DianNao诞生，这一学术成果获得了处理器架构领域顶尖学术会议ASPLOS 2014最佳论文奖，同时也成为智能芯片领域全球被引用次数最多的学术论文。不到一年时间，全球首个多核深度学习处理器架构DaDianNao面世，该学术成果再一次拿到处理器架构顶尖学术会议MICRO2014的最佳论文奖。寒武纪创始成员，和时任中科院计算所客座研究员的Olivier Temam等合作者共同创造了处理器架构国际学术界这一至今无人打破的纪录，DianNao系列学术论文也成为了智能芯片设计领域的必读之作。2015年，在中科院战略性先导专项和中科院计算所的支持下，寒武纪芯片首次成功流片。2016年，寒武纪科技于北京中关村和上海临港注册成立，成立伊始就成为中国身价最高的智能芯片创业公司，得到了各级政府的大力扶持和关怀，这一年里，寒武纪科技还面向产业界发布了全球首款商用深度学习处理器IP产品寒武纪1A，面向学术界发布了全球首个智能指令集寒武纪指令集Cambricon ISA。2017年，集成了寒武纪技术的华为Kirin970手机芯片和mate10手机全球发布，实测结果表明寒武纪科技与华为的联合研发成果在图片识别速度上超越了搭载A11芯片的iPhone X。这一成功合作已成为全球手机和智能芯片发展史中的标志性事件，吹响了手机进入智慧时代的号角，为中国高科技公司的商业合作树立了典范。也是在这一年，寒武纪科技完成了A轮融资，成为全球智能芯片领域诞生的第一个独角兽公司。

       尔后，陈天石博士公布了寒武纪的新一代AI处理器、AI开发平台。

       寒武纪1H16处理器IP

       与上一代寒武纪1A处理器相比，它具备更高性能、更低能耗，也提供了更加完备的深度学习功能支持。上市时间为2017年第一季度，助攻视觉，语音，自然语言处理领域，可应用于手机，安防摄像头，音箱，机器人，无人机等设备。

       寒武纪1H8处理器IP

       和寒武纪1H16处理器一样，它对比寒武纪1A处理器实现了性能、功耗、功能支持的全面飞跃，其中能效比达到了1A的2.3倍，对比1H16也具备更低的功耗和成本。这款产品于2017年第三季度上市，提供1T/2T/4T/8T @1GHz的四种不同配置。

       寒武纪1M处理器IP

       这是寒武纪科技为智能驾驶领域专门定制的产品，性能可达上一代1A处理器的10倍以上，具备更高的集成度。

       寒武纪MLU100/MLU200高性能芯片

       基于TSMC 16nm工艺打造，以PCIE板卡形式呈现，这是寒武纪推出的云端市场的专用产品。这两颗芯片都同时支持推理和训练，其中MLU100偏重推理，将面向数据中心和中小型服务器，而MLU200偏重训练，将面向企业级人工智能研发中心。

       寒武纪软件平台 Cambricon NeuWare

       为了推动终端AI芯片与云端AI芯片的生态成形，寒武纪公司投入了大部分人力开发这一软件平台，这一平台基于寒武纪自主知识产权的全球首个人工智能指令集，包括高性能库、编译/汇编器，Runtime，操作系统和驱动支持，并对TensorFlow/Caffe/MXnet/Android NN这批主流开发框架提供优异的兼容性。这一软件平台包含了软件开发、功能调试、性能调优的全栈工具包，支持单步调试，数据dump，CPU/AI加速器结果对比，性能预估与优化建议，并有易用的全图形界面支撑。

       考虑到人工智能领域宽广的覆盖范围，而神经网络处理器（NPU）只是涵盖了人工智能处理模型的一个分支，因此寒武纪将启用新的注册商标 - 寒武纪机器学习处理器（MLU）。

       在发布会的最后，陈天石博士披露了寒武纪科技的未来发展目标：

       3年后力争占据中国高性能智能芯片市场的30%份额

       3年后力争将寒武纪终端智能处理器集成进入超过10亿台设备

       如果这两个目标都能实现，那么寒武纪将在3年后初步支撑起中国主导的智能产业生态。

       主旨演讲结束后，寒武纪科技副总裁王在主持了人工智能高端论坛，寒武纪的投资方和合作伙伴们分别阐述了各自对于人工智能领域以及智能芯片领域发展前景的展望。随后寒武纪科技CEO陈天石再度返回舞台，回答了媒体记者30分钟的开放式提问，发布会到此宣布圆满结束。

       寒武纪首支公司宣传片亦于本次发布会的暖场环节亮相，读者们可点击以下链接前往优酷网观看。

       http://v.youku.com/v_show/id_XMzEzOTA3NzY3Mg==.html?spm=a2h3j.8428770.3416059.1